第58章 3D晶片封装工艺

    数个月后，1997年8月16日，无锡。
    此时的李明远与倪光楠再次抵达了华芯公司进行视察。
    因为华芯公司成立之初，由张如京主导採购的晶片生產设备，在24小时连轴不停歇的厂房建设与设备安装当中。
    终於是进入了尾声，即將可以进行晶片的试生產。
    这对於星火科技来说，意义相当重大。
    只因为华芯公司成立之初，可是拿出了10亿华夏幣与320万美元去採购晶片生產设备啊。
    採购的目標，正是0.5微米製程工艺的晶片生產设备。
    此时採购到的晶片生產设备全部安装完成，也意味著星火cpu处理器在向星火科技招手了。
    “我们这进展，比华虹他们都快了。”
    穿著厚重的无尘服，正在视察的李明远笑著说了一声。
    “確实很快，不得不说还是华夏的工人们吃苦耐劳。
    如果换成欧美那边的工人，那他们一个个都会跳出来跟你唱反调，给你找麻烦，让你不安心。”
    说著这句话的时候，张如京那是忍不住回想起了过去的经歷。
    不得不说，华夏这边的工人实在是太过能吃苦耐劳了。
    这种能吃苦耐劳的精神，是欧美那边的工人完全做不到的。
    毕竟华芯公司只是用了9个月，结果就完成了別人需要用时两年才能完成的任务。
    能创造出这样的奇蹟，也是靠著建筑工人与安装工人们日夜加班努力的结果。
    “现在华芯公司有什么困难吗？”
    李明远问起了张如京。
    “困难嘛，困难大了，甚至可以说我们正在面临著灭顶之灾！”
    说到这，张如京一脸憋屈的说道：
    “自从给星火科技与其他公司代工晶片以来，我们华芯公司总算是扭亏为盈，正式盈利了。
    於是我就將这几个月来赚到的钱拿出来，想要去採购一批0.35微米製程工艺的晶片生產设备。
    毕竟909工程的华虹他们建设的晶片生產线，就是0.35微米製成工艺的晶片生產线。
    所以理论上，我们应该是可以採购0.35微米製程工艺的晶片生產设备，但事实结果却是出乎我们的意料。
    德洲仪器、nec、因特尔、三惺这些晶片代工厂商不肯卖我们0.35微米製成工艺的二手晶片生產设备也算了。
    索泥、尼康、阿斯麦他们这些晶片生產设备厂商也是全都拒绝对我们出售0.35微米製程工艺的晶片生產设备！”
    听到这句话，李明远的心中骤然一沉。
    果然最坏的场面出现了。
    而且这次还是特別针对星火科技，针对华芯公司而来！
    毕竟华夏投入巨资推动的909工程取得了巨大的进展，成功引进了0.35微米製程工艺的晶片生產线。
    这也意味著华夏已经可以自產0.35微米製程工艺的晶片了。
    这时继续卡著华芯科技的0.35微米製程工艺的晶片生產设备採购，已经没有任何意义了。
    但华芯公司偏偏就是採购不到0.35微米製程工艺的晶片生產设备。
    这表明一双黑手在暗中使坏，那双黑手来自於哪里，这是显而易见的。
    “老是使用这种引招，这cia还真的是阴魂不散！”
    倪光楠的眉毛深深皱起，心里相当的憋屈。
    这时，李明远似乎想到了什么，隨后说道：
    “没有0.35微米製程工艺那就没有0.35微米製程工艺吧，活人不能被尿憋死！
    既然没有办法採购0.35微米製程工艺的晶片生產设备，那我们就出奇之胜！”
    “怎么个出奇制胜法？”
    张如京忍不住问起了李明远。
    “办法很简单，那就是研发出3d晶片封装工艺！”
    李明远说出了答案，让张如京与倪光楠两人微微一愣，旋即眼冒精光！
    “这3d晶片封装工艺，確实是一个绝佳的破局思路。”
    张如京眼前一亮的说著，心情相当舒畅。
    如同拨云见日般明朗起来，这些天压抑著的情绪骤然释放。
    “没错，製程工艺不够，那就晶片面积来凑，晶片面积不够，那就搞三维立体的晶片结构！”
    说完，倪光楠看向李明远也是越来越惊讶起来。
    没有想到他的学生不仅是在系统研发与晶片研发上有自己的独到见解，就是在晶片生產方面也是有自己的独到见解。
    竟然提出了3d立体封装工艺这个破局思路，间接解决了华芯公司与星火科技未来没有办法使用0.35微米製程工艺的难题。
    毕竟先进的製程工艺之所以先进，这是因为柵极长度越小，那就可以塞下更多的电晶体。
    拥有更多的电晶体，自然代表著更强的性能，而且电晶体的体积缩小后。
    其散热量也会隨之降低，所以晶片的製程工艺那是越先进越好，越先进越强。
    但使用落后的製程工艺，並非无法在性能上打败先进位程工艺的晶片。
    最简单的办法就是採用更大的晶片面积。
    我用比你大两倍或者更多倍的晶片面积，拥有更多的电晶体后，肯定能在性能上打败你。
    只不过这样一来，这晶片的製造成本肯定是比较高，还存在著发热量过高的问题。
    毕竟晶片的面积越大，塞下的电晶体数量越多，自然代表著发热量越严重。
    但製造成本高与发热量严重，这些都是可以接受的代价。
    发热量高，那就去使用更好的散热器去散热。
    製造成本高，在华夏这片土地上，製造成本再高也永远比海外的晶片製造成本更低！
    当然，难题也並非没有。
    毕竟你想要研发出3d晶片封装工艺，那就得拥有一个晶片封装测试工厂。
    而且因为三维结构的3d晶片是一个全新的晶片结构，目前的eda软体统统都是採用平面结构。
    所以目前市面上所有的eda软体都不支持3d晶片封装工艺的晶片研发工作。
    想要解决这个问题，星火科技唯一能做的就是成立一个星火eda软体研发团队。
    进而研发星火eda软体，再使用eda软体研发设计出星火cpu处理器。
    不过星火科技当前的財务状况已经相当紧绷了。
    如果再立项研发eda软体这样至少需要五百名以上研发人员参与的大工程大项目。
    那星火科技的財物真的是支撑不住啊。
    “看来我们必须得开拓新的业务了。”